
Hrph Módulo de energía calentado de la cama de la impresora 3D Alta RAMS de la RAMIFICACIÓN 1.4 del MOSFET de la corriente 210A [CE]
Módulo de potencia de la cama calentada,Basado en el poderoso MOSFET HA210NO6,Tamaño: 60 * 50m m,Orificios de montaje: 3.2mm de diámetro, para tornillos M3.,Distancia entre agujeros: 54 * 43mm
Módulo de potencia de la cama calentada
Basado en el poderoso MOSFET HA210NO6
Tamaño: 60 * 50m m
Orificios de montaje: 3.2mm de diámetro, para tornillos M3.
Distancia entre agujeros: 54 * 43mm
MOSFET muy potente para soportar una corriente más alta que RAMPS normal u otro controlador de impresora 3D puede manejar
Voltaje: 12V-24V
Corriente máxima con refrigeración activa: 210A
Corriente: 50-80A seguro por tiempos prolongados sin enfriamiento activo.
Este módulo se basa en MOSFET de potencia y permitirá el control PID de la cama calentada (DC-DC Relays normalmente no permiten esto)
Included:
1 x Módulo de alimentación de la cama calentada
1 x Cable de conexión para señal de entrada
Hrph 3D Printer Heated Bed Power Module High Current 210A MOSFET upgrade RAMPS 1.4 [CE]
Heated bed power module,Based on powerful MOSFET HA210NO6,Size: 60*50mm,Mounting holes: 3.2mm diameter, for M3 screws.,Distance betweeen holes: 54*43mm
Feature:
Heated bed power module
Based on powerful MOSFET HA210NO6
Size: 60*50mm
Mounting holes: 3.2mm diameter, for M3 screws.
Distance betweeen holes: 54*43mm
Very powerful MOSFET to withstand higher current than normal RAMPS or other 3D Printer controller can handle
Voltage: 12V-24V
Maximum current with active cooling: 210A
Current: 50-80A safe for prolonged times without active cooling.
This module is based on power MOSFET and will allow PID control of the heated bed (DC-DC Relays usually do not allow this)
Included:
1 x Heated Bed Power Module
1 x Connection cable for input signal
3D Stampante Modulo di espansione Hot Bed MOS tubo per stampante 3D [CE]
Caratteristica:,Basato su potenti MOSFET HA210NO6,Formato: 60 * 50mm,Fori di montaggio: diametro 3,2mm, per viti M3.,Distanza tra i fori: 54 * 43mm
Caratteristica:
Basato su potenti MOSFET HA210NO6
Formato: 60 * 50mm
Fori di montaggio: diametro 3,2mm, per viti M3.
Distanza tra i fori: 54 * 43mm
MOSFET molto potente per sopportare una corrente superiore rispetto a quella normale che RAMPS o altri controller di stampante 3D possono gestire
Tensione: 12V-24V
Corrente massima con raffreddamento attivo: 210A
Questo modulo è basato sul MOSFET di potenza e permetterà il controllo PID del letto riscaldato (i relè DC-DC in genere non lo consentono)
Sotto la premessa del normale raffreddamento, funziona stabile sotto I (Max) = 25A, la corrente non deve superare 25A mentre il processo funziona
Included:
1 x Modulo di Alimentazione a Letto Riscaldato
1 x Cavo di Collegamento per il Segnale di Ingresso
Hrph 3D Printer Heated Bed Power Module High Current 210A MOSFET upgrade RAMPS 1.4 [CE]
Un MOSFET très puissant pour résister à un courant plus élevé que la RAMPS normale ou un autre contrôleur d'imprimante 3D peut gérer,Tension: 12V-24V,Courant maximal avec refroidissement actif: 210A,Ce module est basé sur le MOSFET de puissance et permettra la commande PID du lit chauffé (les relais DC-DC ne le permettent généralement pas),Sous la prémisse d'un refroidissement normal, il fonctionne stable sous I (Max) = 25A
Fonctionnalité:
Module de puissance de lit chauffant
Basé sur MOSFET HA210NO6 puissant
Taille: 60 * 50mm
Orifices de montage: 3,2 mm de diamètre, pour vis M3.
Distance entre trous: 54 * 43mm
Un MOSFET très puissant pour résister à un courant plus élevé que la RAMPS normale ou un autre contrôleur d'imprimante 3D peut gérer
Tension: 12V-24V
Courant maximal avec refroidissement actif: 210A
Ce module est basé sur le MOSFET de puissance et permettra la commande PID du lit chauffé (les relais DC-DC ne le permettent généralement pas)
Sous la prémisse d'un refroidissement normal, il fonctionne stable sous I (Max) = 25A, le courant ne doit pas dépasser 25A pendant que le processus fonctionne
Comprend:
1 x module de puissance à lit chauffant
1 x câble de connexion pour le signal d'entrée
Hrph 3D-Drucker beheiztes Bett-Leistungsmodul Hochstrom 210A MOSFET-Upgrade RAMPS 1.4 [Computer & Zubehör]
Beheiztes Bettmodul,Basierend auf leistungsstarken MOSFET HA210NO6,Größe: 60 * 50mm,Befestigungslöcher: 3,2 mm Durchmesser, für M3 Schrauben.,Abstand zwischen den Löchern: 54 * 43mm
Beheiztes Bettmodul
Basierend auf leistungsstarken MOSFET HA210NO6
Größe: 60 * 50mm
Befestigungslöcher: 3,2 mm Durchmesser, für M3 Schrauben.
Abstand zwischen den Löchern: 54 * 43mm
Sehr leistungsstarker MOSFET, um höherem Strom standzuhalten als normaler RAMPS oder anderer 3D Printer Controller kann verarbeiten
Spannung: 12V-24V
Maximaler Strom bei aktiver Kühlung: 210A
Strom: 50-80A sicher für längere Zeit ohne aktive Kühlung.
Dieses Modul basiert auf Leistungs-MOSFET und ermöglicht eine PID-Regelung des beheizten Betts (DC-DC-Relais in der Regel nicht zulassen)
Included:
1 x Heizbett Power Module
1 x Anschlusskabel für Eingangssignal
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